工業CT檢測是工業用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況。工業CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀表、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域，是一個技術密集型的高科技產品。

　　工業CT檢測是工業計算機層析成像技術的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準確，直接地顯示被檢對象的內部結構和組成，而不會損壞被檢對象。 材料和缺陷被稱為較好的無損檢測技術。

　　X射線工業CT設備的三個主要組件是X射線源，旋轉控制臺和檢測器。從X射線源到檢測器的距離以及從X射線源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。 X射線設備產品系列中提供的可變X射線源到探測器距離的使用對于在產品檢查中獲得準確的數據至關重要。

　　工業CT檢測掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執行非常準確的測量，而無需任何形式的接觸，切割或破壞。 CT還可以檢查材料并識別內部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測復合材料時，CT也可以用于層識別。

　　工業CT檢測設備性能指標：

　　1.檢測范圍：主要描述ICT的檢測對象。如果能夠傳遞鋼的最大壁厚，則可以檢測出鋼零件的最大車削直徑，鋼零件的最大高度或長度以及鋼零件的最大重量。

　　2.所用射線源：X射線能量，工作電壓，工作電流和焦距。

　　3. ICT掃描方法：可以使用哪些掃描方法，是否具有數字射線照相檢測或實時成像功能等。

　　4.掃描檢測時間：指掃描獲取斷層數據的采集時間。還包括圖像重建時間。